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电子元器件质检条款电子元器件质检条款最新丰镇

丰镇    
2023年02月08日

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2、甲方供应产品都有合格的质量检测报告和相关的产品合格证,符合国家的相关规定。甲方供应产品经乙方书面确认供应品牌及型号后,未经乙方同意不得作随意更换。供应产品的保质期不低于(月/年),自产品经乙方验收并调试投入使用之日起计算。甲方认可乙方的产品验收制度,并在对供应产品进行验收时,严格遵守乙方的验收制度。

电子元器件质检条款相关拓展

电子元器件质检条款最新

电子元器件检测产品范围:。信号放大器、接收器、电容器、转接头、电源线、转换器、数据连接线、网线、电路板、电阻、三极管、连接器、二极管等。GJB360B电子及电气元件试验方法温度冲击试验。GB/T2423.11电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验Fd:宽频带随机振动--一般要求。GJB360A电子及电气元件试验方法。

GJB1420A半导体集成电路外壳总规范。GJB128A半导体分立器件试验方法。GJB3157半导体分立器件失效分析方法和程序。GJB3233半导体集成电路失效分析程序和方法。GJB548A微电子器件试验方法和程序。GJB548B微电子器件试验方法和程序。GJB5914各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法。

电子元器件质检条款规定

电子元器件检测产品范围:。信号放大器、接收器、电容器、转接头、电源线、转换器、数据连接线、网线、电路板、电阻、三极管、连接器、二极管等。GJB360B电子及电气元件试验方法温度冲击试验。GB/T2423.11电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验Fd:宽频带随机振动--一般要求。GJB360A电子及电气元件试验方法。

GJB1420A半导体集成电路外壳总规范。GJB128A半导体分立器件试验方法。GJB3157半导体分立器件失效分析方法和程序。GJB3233半导体集成电路失效分析程序和方法。GJB548A微电子器件试验方法和程序。GJB548B微电子器件试验方法和程序。GJB5914各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法。

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