电镀滚镀电子元器件电子元器件电镀厂电路板

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1、对于孔径小于1mm的小型插针、插孔，特别是带有盲孔的接触体而言，一般适宜采用振动电镀的方式使镀金层分布均匀。在电镀过程中为了减小镀液浓差极化，应重视镀液的搅拌。一般采用循环过滤的方式。采用旧式滚筒电镀的样件，镀件前后端镀层厚度差超过0.2μm。而采用新式滚筒电镀的样件，镀件前后端镀层厚度差仅为0.07μm左右。

2、某高频连接器外壳A与外壳B，要求内孔4~6mm处厚度要达到0.38μm的深孔镀金件。使用传统滚镀生产线以旧式滚筒电镀时，若要使镀件孔内金属厚度符合上述要求，则外表面金层厚度将分别达到0.5~0.9μm与1.5~2.0μm左右，金材浪费较大。采用新滚镀生产线以新式滚筒电镀后，在孔内检测点金层厚度达到0.38μm时，镀件外表面的厚度可以降低到0.6~0.7μm。

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电子元器件电镀厂

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